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　　新洁能在2025年年报中指出，国际头部厂商为巩固在国内的市场地位，主动调整经营策略，一方面加速核心技术本土化落地；另一方面通过产品下沉及与本土企业合作等方式深耕国内市场；国内同行则因部分中低端产品同质化问题严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。此外，上游代工厂稼动率提升，进而导致了公司的代工成本上涨，多重因素叠加导致公司盈利有所下滑。

　　东海证券指出，新洁能2024年率先走出行业低谷，积累了较高的同期基数，叠加2025年公司上游原材料、晶圆代工价格上涨，使得公司2025年盈利水平承压。目前来看，一方面，下游汽车电子、储能、服务器等细分行业需求旺盛；另一方面，AI挤压带动行业产品价格普遍上涨，成本上涨得以传导，公司于2026年第一季度对MOSFET产品价格实施了普遍上调，同时坚持做高门槛、高附加值产品，在汽车电子、服务器等领域挖掘增量机会，2026年盈利能力有望进一步提升。

　　华润微近期接受机构调研时表示，当前半导体行业呈现结构性复苏态势。新能源领域，光伏、储能、等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域，随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透，单车芯片价值量不断提升；去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段，作为公司战略重点，今年仍将是重要的业务增长点。领域，行业整体表现平稳，家电品类实现同比增长，手机与PC略有下滑，整体维持公司基本盘地位。工业设备领域，发电机组受电网建设及数据中心需求拉动，订单逐季环比增长。新兴业务领域，AI服务器、、等领域需求仍处高速增长期，是公司未来核心增长引擎。

　　扬杰科技在2025年年报中指出，公司不断加大MOSFET、IGBT、碳化硅等产品在汽车电子、、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量较2024年同期快速提升。在国际化方面，公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，当前月产能达12亿只。为了进一步完善海外IDM供应链，公司在越南基地投资建设首座海外车规级6英寸晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。

　　材料——以碳化硅和为代表的宽禁带半导体材料，目前商业化进展迅速。碳化硅成本下行使其应用门槛逐步降低，在新能源汽车领域的渗透全面提速，逐渐从高端选配变为主流标配，同时在工业自动化、智能电网、轨道交通、高端家电等环节有望逐步替代传统硅基半导体。产品则具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域，市场前景十分广阔。

　　银河证券在3月28日的研报中指出，2025年产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%，营业收入的同比下滑系产业阶段性因素和公司主动战略选择双重作用下，产品平均销售价格的阶段性下调。毛利率的下滑主要受阶段性投入与价格变动错配的影响。净利率的变动主要和拓展大尺寸市场产生的销售投入、在新兴应用领域进行的研发投入、历史税务事项规范调整等一次性或阶段性因素相关。长期来看，随着行业进入价格趋稳的阶段，叠加公司附加值较高的8英寸衬底持续渗透，以及技术升级带来的降本增效成果逐步体现，盈利能力有望逐步修复。